欧司朗KW H4L531.TE 4颗芯片汽车头灯，雾灯灯珠

新款Oslon Black Flat采用UX:3芯片技术，即使在高电流下也能产生较高的光输出，当电流为1A时，它的光输出**过500 lm。如此高的亮度级别，却是从较其小巧的封装中发射出来的，它的封装尺寸仅3.1 mm x 3.75 mm，高度为0.5 mm。欧司朗光电半导体德国总部的汽车LED市场经理Florian Rommen解释道：“随着新款Oslon Black Flat LED的推出，我们的产品组合中有了一款明显比之前任何版本都纤薄的 LED，有助于实现更为紧凑的车灯系统。”这款双芯片 LED 适用于所有的车头灯功能，它主要用于带导光板的昼间行驶灯，并且广泛应用于近光灯和远光灯。

　　表面贴装技术(SMT)节约成本

　　Oslon Black Flat是一个表面贴装元件，与其他电子元件一样，它非常便于连接到电路板上，然后作为标准焊接的一部分进行下一步加工。Rommen补充道：“得益于这种焊接性能，只需使用简单的标准化工艺即可加工LED，这降低了加工步骤的复杂性，节省了大量的时间和成本。”

　　Oslon Black Flat —— 稳定性良好、光分布均匀

　　Oslon Black Flat还具有光分布均匀、对比率较为出色、循环稳定等优势。它采用黑色QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平无引脚）外壳，在高温循环负荷过程中以类似的方式扩展到电路板。因此，其焊接点得到相当程度的加强，且受到的张力也小得多。

　　此外，它还将特殊的密封技术与精密的封装和陶瓷转换器结合起来，能够实现十分均匀的光分布，并且在道路上能形成良好的对比。这得益于芯片封装直接安装在LED封装内，使得光束中产生*的明/暗边界。此外，两颗芯片的发光表面与封装之间的高对比度也对此有所贡献。

　　现在我们提供有Oslon Black Flat的样品，量产则计划于今年底明年初启动。关于欧司朗Oslon Black Flat产品系列的更多信息，请查阅产品目录。

　　Oslon Black Flat (KW H2L531) 技术数据：

封装尺寸
3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm
亮度
> 500 lm（1 A 时）
典型电热阻
1.2 K/W
芯片技术
UX:3，*R代改进
芯片间距
100 μm (0.1 mm)
更多详情
QFN 多芯片 LED
　　

图片来源：欧司朗

 

　　Oslon Black Flat LED新推双芯片版本。



图片来源：欧司朗

　　欧司朗光电半导体的新款双芯片LED具有循环稳定、光分布均匀、封装尺寸小等众多优势。