特点 .封装:黑暗SMD封装,无色透明**硅树脂,**硅透镜;电平转换芯片 .典型光通量:311流明在1400毫安 .功能的设备:点光源高发光效率和低空间 .色坐标:x = 0.31,为Y = 0.32 Cie的1931(白) .典型。色温:6500 K .视角:140 ° .技术:ThinGaN .光学效率:65流明/瓦 .分组参数:光通量,色坐标 .装配方法:适用于所有的SMT组装方法 .焊接方法:回流焊 .预处理:在JEDEC的2级 .录音:24毫米200/reel胶带,.180毫米 .ESD耐压值:较多2千伏累计,到JESD22 - A114的三维 .优越的耐腐蚀性鲁棒性 应用 .手电筒 .背光灯(灯光广告,一般照明) .用作改造,占地面积小 .室内和室外商业及住宅建筑照明 .射灯 .闪存 .橱柜灯 .投光灯/对比度照明 .玻璃橱柜照明 .信号和标志灯具的方向 .标志灯(如步骤,退出方式等)